SEI/UFU - 1099892 - Ficha de Componente Curricular

Ao final da disciplina o estudante será capaz de:
1. analisar e projetar circuitos voltados à transmissão e recepção de dados;
2. projetar uma placa de circuito impresso em padrões similares aos práticos no mercado de
comunicações;
3. entender o funcionamento de arquiteturas modernas de sistemas eletrônicos de comunicação;
4. utilizar plataforma computacional para projeto e simulação de sistemas eletrônicos de comunicação;
5. propor ações de melhoria da integridade de sinais de telecomunicações.

Medições de sinais em comunicação, arquiteturas de comunicação, circuitos ‘front end’, integridade de sinais e placas de circuito impresso.

1. Análises e medições de sinais em comunicação
1.1. Analise de espectros
1.2. Precauções especiais na medida de espectros
1.3. Interferências e distorções
1.4. Distorções e atenuações
1.5. Análise de potência de saída e entrada
1.6. Ruídos e interferências em telecomunicações
1.7. Instrumentos para medições
1.8. Utilização de equipamentos de teste e medição de rf disponíveis
2. Arquiteturas de comunicação
2.1. Técnicas de comunicação digital de dados
2.2. Multiplexação e demultiplexação e acesso ao meio

2.3. Arquitetura modernas de recepção
2.4. Arquitetura modernas de transmissão
2.5. Arquitetura básica de transceivers
3. Circuitos ‘front end’ para RF
3.1. Níveis de integração e arquiteturas
3.2. Arquiteturas de recepção
3.3. Ferramentas de projeto
3.4. Caso de estudo
4. Processadores digitais de sinais
4.1. Introdução aos DSPs
4.2. Implementação de filtros digitais
4.3. DSP nos sistemas de comunicações digitais
5. Introdução à integridade de sinais
5.1. Introdução e fundamentos eletromagnéticos
5.2. Compatibilidade eletromagnética
5.3. Fontes emissoras e precauções
5.4. Crosstalk, reflexões, degradações e perdas
5.5. Sistemas Digitais de alta velocidade
6. Projeto de placas de circuito impresso
6.1. Introdução ao projeto e conceitos gerais
6.2. Características e propriedades dos materiais e condutores
6.3. Sistemas de camadas

6.4. Definição dos diferentes tipos de linhas de transmissão (lts) em placas de circuito impresso de múltiplas camadas em altas frequências
6.5. Vias, planos de terra e correntes de retorno

6.6. Controle de fontes de EMI e avaliação da compatibilidade eletromagnética EMC
6.7. Layout, isolação, produção, montagem (PCBA) e técnicas de mercado 6.8 - Montagem e caracterização experimental de protótipo em laboratório 6.9 - Projeto de uma PCB com simulação do esquemático e do layout a ser desenvolvido em plataforma computacional

1. YOUNG, Paul H. Técnicas de comunicação eletrônica. São Paulo: Prentice Hall, c2006. 687 p. ISBN 8576050498.
2. FRENZEL, Louis E., Jr. Fundamentos de comunicação eletrônica: modulação, demodulação e recepção. Porto Alegre: AMGH Ed., 2013. 348 p. ISBN 9788580551372.
3. YOUNG, Paul H. Electronic communication techniques. 5th ed. Upper Saddle River: Prentice Hall, c2004. 893 p. ISBN 0130482854.

1. HICKMAN, Ian. Practical radio-frequency handbook. 4th ed. Amsterdam; Boston: Newnes, 2007. 285 p. ISBN 0750653693.
2. VIZMULLER, Peter. RF design guide: systems, circuits, and equations. Boston: Artech House, c1995. 281 p. ISBN 0890067546.

3. MAAS, Stephen A. The RF and microwave circuit design cookbook. Boston: Artech House, c1998. 267 p. ISBN 0890069735.
4. MALVINO, Albert Paul. Eletrônica. 4. ed. São Paulo: Makron Books, 1997. 2v. ISBN 8534603782.
5. MILLMAN, Jacob. Eletronica: dispositivos e circuitos. São Paulo: McGraw-Hill, c1981. 2v.

Documento assinado eletronicamente por Antonio Claudio Paschoarelli Veiga, Coordenador(a), em 22/03/2019, às 09:17, conforme horário oficial de Brasília, com fundamento no art. 6º, § 1º, do Decreto nº 8.539, de 8 de outubro de 2015.

Documento assinado eletronicamente por Sergio Ferreira de Paula Silva, Diretor(a), em 25/03/2019, às 07:05, conforme horário oficial de Brasília, com fundamento no art. 6º, § 1º, do Decreto nº 8.539, de 8 de outubro de 2015.

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